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半導體行業迎來復蘇窗口
本報訊 北美半導體設備BB值（接單出貨比值）已經連續3個月上揚，且於1月份達到1.14，超越榮枯平衡點，表明半導體行業正在迎來復蘇。作為半導體行業最重要的前瞻性指標，今年1月份北美半導體設備BB值為1.14，創下半年以來新高。而去年12月BB值為0.92，較11月份的0.79大幅回升。訂單額下滑幅度大幅放緩，是BB值連續3個月回升的主要原因。數據顯示，1月半導體訂單量環比繼續回升，環比增長17.2%，同比下滑8.5%，下降幅度放緩。同時，半導體聯盟SIA最新發佈統計報告稱，1月半導體總銷售額為240.5億美元，同比增長3.8%。實際上，去年12月開始，半導體銷售額已經開始轉正。信達證券電子元器件行業分析師龐立永表示，北美半導體制造設備延續瞭增長的勢頭，半導體行業景氣度開始回升。業內人士分析稱，從開工率角度看，代工大廠聯電預估今年一季度開工率將達到75%，優於去年同期的71%。而從產業鏈看，2013年封測廠商的運營情況略微優於2012年。從訂單情況看，目前3月份訂單飽滿，後續持續向好的可能性較大。可以說，行業步入復蘇窗口，上遊企業盈利能力已開始逐步改善。“供需兩端都對半導體行業有利，預計今年復蘇進程將持續。”國泰君安研究認為，首先，2013年隨著宏觀環境的逐步向好，終端電腦、手機、電視等的消費量預計將較2012年呈現正增長。其次，行業經歷瞭兩年的投資大幅下滑，供給情況相對較為健康。龐立永認為，行業景氣開始向好可以確定，未來具有高成長性的半導體公司將成為市場關註的熱點。var page_navigation = document.getElementById('page_navigation');if(page_navigation){ var nav_links = page_navigation.getElementsByTagName('a'); var nav_length = nav_links.length;//正文頁導航加突發新聞 if(nav_length == 2){ var emergency = document.createElement('div');emergency.style.position = 'relative';emergency.innerHT龍潭信貸信貸房屋銀行怎麼貸款比較會過件ML = '
新聞來源http://news.hexun.com/2013-03-06/15174814台中民間信貸房貸任何問題免費諮詢信貸房貸7.html
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